日前，康达新材(002669.SZ)公告称，公司拟以现款方式收购成都中科华微电子有限公司不低于51%的股权，结束对方向公司的控股。

　　中科华微是一家专科从事高可靠集成电路居品研发和事业的高新时刻企业，发奋于为特种装备领域客户提供优质居品和事业。

　　中科华微以微抑止器(MCU)、高功率密度电源和系统级封装电路(SiP)为中枢，并拓展外围电路，酿成完好的国产化惩办决策，为客户提供升值与事业。中科华微在现存居品上风和商场畛域的基础上，改日将进一步扩大完善居品谱系，围绕国度和客户需要，塑造数字电路和模拟电路双轮启动的业务时势，事业特种装备领域快速发展的时刻需求。

　　2025年6月19日，公司与中科华微偏激鼓吹辽宁四和微、赵峰、孙丽娜签署《投资相助意向公约》，拟以现款方式收购中科华微不低于51%的股权，结束对方向公司的控股之有计议，方向公司100%股权的全体估值最终以评估申报和崇拜签署的收购公约为准。

　　本次签署的《收购意向公约》系各方就收购事宜达成的初步意向公约，旨在抒发各方相助意向。本次走动尚处于初步筹备阶段，干系事项尚存在枢纽不细目性，走动的具体决策尚需走动各方进行进一步的协商和论证，并按照干系法律、法例及《公司规矩》的规矩实践必要的决策和审批步伐。

　　况兼，意向公约商定走动敌手中任一方如违背排他要求，需承担3000万元违约金，且明确在走动发扬莫得本体变化前，任一方不得片面拆开签署崇拜公约，不然相通要缴3000万元违约金。

　　本次走动不组成关联走动。经初步测算，本次走动预测不组成《上市公司枢纽财富重组经管办法》规矩的枢纽财富重组。

　　关于本次走动的影响，康达新材默示，公司在“新材料+电子科技”的计谋启动下有序布局，拟通过本次收购结束在半导体集成电路领域的拓展，纳入特种集成电路想象与检测领域的优质财富，酿成新的利润增长点，提高公司盈利身手和抓续策起程手，相宜公司和全体鼓吹的利益。

　　行动国有控股企业，公司将以现存半导体材料产业(包括CMP抛光液、溅射靶材、陶瓷材料、电子化学品等)为基础，通过多元化投资模式，加快向半导体集成电路产业计谋转型与升级。

　　公司以破损枢纽领域“卡脖子”问题、填补国内空缺为己任，存身“硬科技”，依托前期布局，服从构建涵盖集成电路想象、制造(含IC、功率半导体IGBT芯片及器件等)及封装测试的产业链条。公司计谋布局高度契合国度产业政策导向，相宜公司永久发展和计谋盘算推算。

　　此外，本次走动不触及刊行股份购买财富，对公司的股权结构不组成影响；走动完成后，预测公司的买卖收入及净利润水平将进一步提高，公司抗风险身手将获取灵验增强。

　　值得属宗旨是，一个月前，公司以1.8848亿元的价钱向国资鼓吹关联方出售成都必控科技有限株连公司（以下简称“必控科技”）51%股权，走动完成后，必控科技不再纳入归并报表范围。

　　5月20日，康达新材发布公告称，康达新材料（集团）股份有限公司全资子公司北京康达晟璟科技有限公司，拟与唐山工业控股集团低空经济发展有限公司签署《股权转让公约》，以东谈主民币约1.88亿元的对价向唐控低空经济出售抓有的成都必控科技有限株连公司51%的股权。

　　康达新材主要业务分为胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料和电子科技三大板块。

　　康达新材营收已连涨多年，但在2024年，其净利却大跳水出现耗损，归母净耗损达2.46亿元，上年同时净利润为3031.52万元。本年一季度，康达新材同比扭亏为盈，但策动性现款流却大幅转负。此外，康达新材的财富欠债率逐年攀升，抑止一季度末，其财富欠债率为57.05%。

　　况兼，康达新材刚抛出不出奇5.85亿元的定增计议，其中近3成要用来补充流动资金，缓解中短期的现款流压力。

　　6月18日，康达新材公告，公司拟向包括控股鼓吹唐山工控在内的特定对象刊行股票召募资金总数不出奇5.85亿元，召募资金拟用于“大连皆化新材料有限公司8万吨/年电子级环氧树脂扩建花样”、“康达朔方研发中心与军工电子暨复合材料产业花样”及补充流动资金。

　　左证定增预案，康达新材拟使用1.75亿元用于补充流动资金。和梗概盘算推算，康达新材本次将用于补充流动性的资金占募资总畛域的近30%。

　　二级商场上，抑止最新收盘，康达新材下降5.19%报10.78元/股，最新市值32.71亿元。

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